2020 年 Intel 計劃在 Ice Lake 10nm 平台上實現 Thunderbolt 3 (USB4) 的平民化，但 AMD Ryzen 平台是否也有機會支援呢？筆者在偶然的機會下，有幸取得 ASMedia 的絕密 Roadmap ，從中得到不少 USB4 晶片計劃的第一手資料，得知 USB4 產品有望於 2020 年中 Computex 期間大量推出，使 USB 3.2 Gen2x2 (20Gbps) 隨時變成過渡性產品。
USB SuperSpeed 20G 產品經已上市
未談及 USB4 晶片時，先談談現時 USB 市場的發展。在 2019 年年中， USB-IF 把 USB 3.0 、 USB 3.1 Gen1 改名為 USB 3.2 Gen1 ，頻寬為 5Gbps ，而原來的 USB 3.1 Gen2 改名為 USB 3.2 Gen2，頻寬為 10Gbps ，並新增 USB 3.2 Gen2x2 (20Gbps) 及 USB4 (40Gbps) 規格。要注意 USB4 雖然技術沿自 Thunderbolt 3 卻不等於 Thunderbolt 3 。另外，目前主機板大都提供少量 USB 3.2 Gen2 埠，也有少量新上市的 Intel X299 及 AMD TR40 工作站級主機板提供 USB 3.2 Gen2x2 (20Gbps) 埠，但對應的產品不多。
在產品方面， ASMedia 的產品分別有主控晶片（用於主機板）及 USB Portable SSD 用晶片。前者有 ASM3242 及 ASM3241 ，分別支援最大 PCIe Gen3 x4 及 Gen3 x2 ，提供 1 組 USB 3.2 Gen2x2 (20Gbps) 功能。後者是 ASM2364 ，支援 1 組 NVMe M.2 SSD 。
ASMedia USB4 系列晶片
若與 USB 3.2 Gen2x2 產品比較， ASMedia 在 USB4 系列產品更加完善，有 ASMedia 主控晶片（用於主機板）、 Hub 晶片及 USB Portable SSD 用晶片。主控晶片型號為 ASM424x，據知可支援 1 組 USB4 (40Gbps) 埠，採用 PCIe Gen3 x4 介面。談及與 Thunderbolt 3 的分別，是 USB4 向下兼容 USB 3.2 Gen2x2 設備時，可以 20Gbps 全速工作，相比 Thunderbolt 3 僅支援 10Gbps ，可見 USB 3.2 Gen2x2 產品的局限性，也是廠商不看好它的原因之一。 USB4 Hub 晶片型號為 ASM407x ，功能不詳。而 USB Portable SSD 用晶片型號為 ASM236X 及 ASM2358R，前者以 NVMe M.2 SSD 為主，後者為 SATA 6Gbps SSD 。
大體來說，筆者認為由於 USB4 的 40Gbps 高頻寬對於系統提出很高的要求，若果在新一代 CPU 未有增加 PCIe Lanes 的情況下，主機板的硬體資源將更為緊張，需要多種硬件共享少數 PCIe Lanes ，令 USB4 在 2020 年成為少數新銳硬件功能。
