USB4

SSD 平、容量大，不少用家都會自己 DIY 組裝外置硬碟。最近 Orico 就推出 USB4/TB4 外置 SSD 優惠…

包括 Intel、Apple、HP、Microsoft 在內的 USB Promoter Group 宣布 USB4 Version 2.0 規範， Type-C 傳輸線的傳輸速度由現在最高 40Gbps 倍升至 80Gbps ，高解像高更新率屏幕、外置儲存裝置和擴充基座可望受惠。

日本配件生產商 ELECOM 率先推出一款支援 USB-PD EPR 240W 充電的 USB-C 線 (長度為 1m)，並已經在日本 Amazon 開賣，售價為 8,472 日圓 (約港幣 $521) 

USB-C v2.1 規格發表至今已近一年，去年底 USB 開發者論壇 USB-IF 開始為產品認證， 3 月時又公布了各款 USB 規的新標誌。用家都想知道這種同時支援高速傳輸和大功率供電的產品甚麼時候推出。而一間德國廠商 Club3D 日前就在社交平台公布他們的 240W USB-C 線材，讓我們一窺這種線材的規格。

Thunderbolt 3 介面推出近 10 年，隨著 Intel 去年開放 Thunderbolt 協定專利、 USB Promoter Group 宣布推出 USB4 規格， Intel 也準備在下星期四 7 月 9 日召開媒體說明會，公布有關 Thunderbolt 4 的最新技術和市場布局。不過據聞 USB Promoter Group 成員之一的 Apple 可能已經悄悄地在 Apple Store 上推出對應 Thunderbolt 4 的線材。

2020 年 Intel 計劃在 Ice Lake 10nm 平台上實現 Thunderbolt 3 (USB4) 的平民化，但 AMD Ryzen 平台是否也有機會支援呢？筆者在偶然的機會下，有幸取得 ASMedia 的絕密 Roadmap ，從中得到不少 USB4 晶片計劃的第一手資料，得知 USB4 產品有望於 2020 年中 Computex 期間大量推出，使 USB 3.2 Gen2x2 (20Gbps) 隨時變成過渡性產品。

Intel 於 GDC 2019 宣布會於下季推出第 9 代 H 系筆電 CPU，將支援 802.11ax Intel Wi-Fi 晶片，並發表搭載於 Ice Lake CPU 的 10nm 內顯架構。

正當大家最近不知怎的對 2017 年公布的 USB 3.2 規格議論紛紛之際， USB Promoter Group 在美國時間 3 月 4 日發表新一代 USB 規格 USB4 。它是建基於 Intel 的 Thunderbolt 3 協定，提供 40Gbps 傳輸速度，是 USB 3.2 Gen 2x2 的一倍。