USB 3.2 Gen2x2

由於今次新 Intel 13 代 CPU 發佈只有 K 系的超頻型號，因此理所當然地也只有最高階的 Z790 一個型號主機板先到貨。不過，比起對手 AMD 就相對「佛心」，皆因今代用家仍可以購買可用 DDR4 的主機板。比起 AM5「一刀切」只提供 DDR5 就來得更有彈性。

一講到外置 SSD，要快大家都會先諗到 TB3 介面，不過並不是每一隻都有，而且部分型號更不支援 USB 介面，因此求穩陣可周圍用到，都會揀 USB。USB 介面當中，最快就莫過於 USB 3.2 Gen2x2，速度達到 2,000MB/s 讀寫，更兼容一般 USB 介面，因此對於兼容為先的用家會是目前最佳選擇 。

相比 TB4 介面，USB 3.2 Gen2x2 相對較為常見，而且 TB4 亦可支援 USB 4.0 的規格，可以向下兼容 USB 3.2 Gen2x2 20Gbps ，因此要周圍接駁不同電腦的話，此介面相對地是更為方便。

近年外置 SSD 價錢大降及而且選擇繁多，不少用家甚至會使用 NVMe 高速 SSD 作外置裝置，想更高速的話，以往只能再上 TB3 。不過，近期 WD Black 就推出全新的外置 NVMe SSD P50 ，當中最大賣點就是採用上最新的 USB3.2 Gen 2×2 速度，級數是 20Gbps 。

2020 年 Intel 計劃在 Ice Lake 10nm 平台上實現 Thunderbolt 3 (USB4) 的平民化，但 AMD Ryzen 平台是否也有機會支援呢？筆者在偶然的機會下，有幸取得 ASMedia 的絕密 Roadmap ，從中得到不少 USB4 晶片計劃的第一手資料，得知 USB4 產品有望於 2020 年中 Computex 期間大量推出，使 USB 3.2 Gen2x2 (20Gbps) 隨時變成過渡性產品。