Intel 300 Series Chipset

最近有傳 Intel 計劃外判部分 14nm 的主機板晶片予台積電（ TSMC ）代工，以解決產能耗盡、供不應求的燃眉之急。

Intel H310 主機板晶片組在推出不夠一個月，竟然發生缺貨現象，傳聞 Intel 更會把 H310 晶片組的 14nm 製程，倒退改為 22nm 。

Intel 終於推出 H310、H370、B360 系列主機板，讓想砌部 6 核心 Coffee Lake CPU 電腦、而預算不高的消費者有更多選擇。本篇將介紹新板的 Intel CNVi Wi-Fi 及原生 USB 3.1 Gen 2 功能。

展望 Intel CPU 的 2018 年路線圖，可見明年將推出更多 Coffee Lake-S 系列處理器、Cascade Lake-X 及 Gemini Lake 系列。

Intel 應該會在 10 月 5 日發表第八代桌面級 Coffee Lake-S 的 CPU，如 Core i3 / 5 / 7 等，對應的 300 系列主機板亦會隨即推出。不過根據洩露的 Intel 晶片路線圖，2017 年第 3-4 季只有 Z270 一款高階主機板支援新 CPU，若想購買便宜的主機板，就要等候 2018 年第一季了⋯⋯

不知道大家有沒有看過 Intel 長達 18 分鐘的第八代 U 系列 CPU 介紹影片？相信大家都集中留意幾位 Intel 高層介紹新功能，但箇中竟有細節顯示桌電級 CPU 的開售日期為 2017 年 10 月！另外有外媒揭露 Coffee Lake 桌電級全系列規格，究竟今次 Intel 會否仍擠牙膏呢？

上次報導過洩密的 Intel 第 8 代 Coffee Lake CPU 規格，看似主流的 Core i7、Core i5 將採用六核心十二線程，而 Core i3 則升級至四核心。但 ASRock 已確定 Coffee Lake CPU 將會轉用新一代主機板，意味著現時的 100 及 200 系列的主機板都不兼容。