Qualcomm Snapdragon Tech Summit

Qualcomm 新發表的 Snapdragon 8 Gen 2 將用在下一代旗艦智能電話，其中賣點是具備 FastConnect 7800 連線晶片，提供 Wi-Fi 7 和 5G AI 處理器。小米 13 Pro 將是首先採用該平台的產品之一。換言之，Wi-Fi 7 快將可用！

高通 (Qualcomm) 在今年的 Snapdragon Summit 未有發表 Arm 個人電腦的新運算平台，卻與微軟進一步合作，利用去年發表的 Snapdragon 8cx Gen 3 上的 Hexagon 處理器 DPU 加速 AI 運算，改善用戶體驗，例如視像會議時消除環境噪音、模糊背景等。 Qualcomm 又預告下一代運算平台的 CPU 將改用 ORYON 的客製化 Arm 處理器。

AR 被視為加入元宇宙的重要技術，高通（Qualcomm）在 Snapdragon Summit 新發表 Snapdragon AR2 Gen 1 平台，將晶片分散在 AR 眼鏡內， AI 效能提升 2.5 倍，以及運算處理卸載至智能電話，令耗電減低 50%，整體功耗低於 1W 。這技術讓用戶可長時間配戴眼鏡，有更豐富的 AR 體驗。

高通（Qualcomm）在夏威夷舉行 Snapdragon Tech Summit 2022 時宣布擴大與Adobe 的合作範圍，包括 AR 平台 Adobe Aero 支援 Snapdragon Spaces XR ，由現時 iOS 專用帶到 Snapdragon 的 Android 智能電話和產品；以及 Fresco 和 Acrobat 在原生支援運行 Snapdragon 的 Windows PC 電腦。

繼台灣的聯發科上星期搶先發表天璣 9200 之後， 高通（Qualcomm）亦發表新一代旗艦級智能電話晶片平台 Snapdragon 8 Gen 2 。該旗艦級晶片加強人工智能效能，識別語言，以至相機識別物件等功能；連 5G 網絡都有 AI 技術，更支援 5G 雙卡雙待，以及加入 Wi-Fi 7 網絡連接。遊戲平台加入光線追蹤功能，虛擬影像更迫真。

Android 旗艦智能電話均採用高通（ Qualcomm ） Snapdragon 晶片，最新發表 Snapdraon 8 Gen 1 。新晶片採用 X65 5G Modem-RF 速度有 10Gbps 和 Wi-Fi 6E 的 3.6Gbps 、可拍攝 8K HDR 影片。雖然這晶片用在明年的旗艦智能電話，不過今年底將由小米首先推出產品。

5G 的頻譜包括 Sub-6 和 mmWave， Qualcomm 是業界著力推動 mmWave 連接的廠商。 Qualcomm 新發表的 Snapdragon 888 整合第三代 X60 數據機，可提供 7.5Gbps 下載速度。 5G 網絡下一步發展的商業市場，將會盡用 mmWave 的技術特點。

昨日開始的 Qualcomm Tech Summit 2020 ，外界最開注就是傳聞會公布的新一代 Snapdragon 旗艦級手機處理器。一如所料有關方面發布了全新的旗艦級 Snapdragon SoC ，不過名字並不是估計中的 Snapdragon 875 ，而是名字甚具意頭的 Snapdragon 888 。