Intel B760

Intel B760 晶片為 13 代處理器用家提供更提彈性平台組裝方案，MSI 的 MAG B760 TOMHAWK WIFI DDR5 屬同系列項級型號，更好配搭新一代 DDR5 記憶體發揮 13 代處理器效能，並有充裕 M.2 儲存介面可供使用。

Intel 於 CES 2023 發表主流系列 13 代 Core 處理器，並配合 B760 及 H770 晶片主機板，要將「E 核心」下放至中階主流 Core i5 型號，大幅提升多工應用效能，打算隔代平價升級的用家更值得留意 B760 晶片主機板。