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    Intel 300 Series Chipset

    14nm 產品過多、產能耗盡 傳 Intel 計劃外判予台積電代工

    最近有傳 Intel 計劃外判部分 14nm 的主機板晶片予台積電( TSMC )代工,以解決產能耗盡、供不應求的燃眉之急。

    H310 主機板晶片組缺貨 傳聞將由 14nm 降級至 22nm

    Intel H310 主機板晶片組在推出不夠一個月,竟然發生缺貨現象,傳聞 Intel 更會把 H310 晶片組的 14nm 製程,倒退改為 22nm 。

    H310 、 H370 、 B360 主機板到貨香港 解構 Intel CNVi Wi-Fi + 原生 USB 3.1 Gen 2

    Intel 終於推出 H310、H370、B360 系列主機板,讓想砌部 6 核心 Coffee Lake CPU 電腦、而預算不高的消費者有更多選擇。本篇將介紹新板的 Intel CNVi Wi-Fi 及原生 USB 3.1 Gen 2 功能。

    2018 年 Intel CPU 路線圖曝光 目前 i9 將被 Cascade Lake-X 取代

    展望 Intel CPU 的 2018 年路線圖,可見明年將推出更多 Coffee Lake-S 系列處理器、Cascade Lake-X 及 Gemini Lake 系列。

    首輪只有 Z370 支援 Intel 第八代 CPU 其他晶片將在明年推出

    Intel 應該會在 10 月 5 日發表第八代桌面級 Coffee Lake-S 的 CPU,如 Core i3 / 5 / 7 等,對應的 300 系列主機板亦會隨即推出。不過根據洩露的 Intel 晶片路線圖,2017 年第 3-4 季只有 Z270 一款高階主機板支援新 CPU,若想購買便宜的主機板,就要等候 2018 年第一季了⋯⋯

    Intel 第八代桌電級 CPU 全部型號曝光 傳 10 月 5 日開賣

    不知道大家有沒有看過 Intel 長達 18 分鐘的第八代 U 系列 CPU 介紹影片?相信大家都集中留意幾位 Intel 高層介紹新功能,但箇中竟有細節顯示桌電級 CPU 的開售日期為 2017 年 10 月!另外有外媒揭露 Coffee Lake 桌電級全系列規格,究竟今次 Intel 會否仍擠牙膏呢?

    Intel 第八代 Coffee Lake CPU 將不兼容現時 200 系列主機板

    上次報導過洩密的 Intel 第 8 代 Coffee Lake CPU 規格,看似主流的 Core i7、Core i5 將採用六核心十二線程,而 Core i3 則升級至四核心。但 ASRock 已確定 Coffee Lake CPU 將會轉用新一代主機板,意味著現時的 100 及 200 系列的主機板都不兼容。

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    整合錢包、身份管理、八達通功能於一身 Samsung Wallet 下周一登陸香港

    過去 Samsung 將電子錢包、身份管理和八達通等一系列功能,分成多個應用程式來管理,Samsung 香港今日就宣布將於 1 月 30 透過軟件更新,引入整合以上功能的 Samsung Wallet,提供既安全又方便的體驗。