晶片

中國要發展高科技產業，卻欠缺最基本的晶片。美國商務部擴大晶片生產設備禁運管制，由 10 納米增至 14 納米，向中國輸出有關技術要獲商務部批准。這可能回應中芯國際、華虹半導體等有能力自行生產 14 納米製程晶片。

南韓總統文在寅早前出訪美國，是繼日本首相菅義偉 4 月之後，又一亞太區重要國家前去華府會見新總統拜登。這次出訪重要成果之一，三星將在美國德州設廠。連同台積電早已公布在美國開廠，美國國會通過 《 CHIP 法案》 ，不久之後晶片市場變成三分天下：由台灣、美國和南韓主導全球。

Intel 的新任 CEO Pat Gelsinger 在今早發佈的「 Intel Unleashed: Engineering the Future 」中發表 IDM 2.0 （集成設備製造 2.0 ）新戰略，其中將會投資 200 億美元，相當於 1,554 億港元在美國亞利桑拿州開設兩間晶片廠，以提升晶片製造產能。同時會成立 Intel 代工服務部門（ IFS ），希望成為美國和歐洲的主要代工生產商，還表示有意爭取 Apple 訂單代工生產 Apple 自家研發的晶片。

思科推出 Silion One 晶片，其中「Q100」型號可在不影響可編程性、緩衝、能源效益、規模或功能靈活性的情況下，提供超過 10Tbps 的網絡頻寬。

AWS 去年推出自行研發的 ARM 架構 Graviton 晶片，經過一年時間，AWS 行政總裁 Andy Jassy 稱獲得一定數量企業選用。今年推出 Graviton2 晶片，新增 3 個 ARM 執行個體，目的給企業客戶追球價格效能。同時新增人工智能推理執行個體 Inf1 ，採用內部研發的 Inferentia 晶片。

阿里巴巴在「杭州雲棲大會」上發布由首款人工智慧推理晶片「含光 800」。

華為近年推出多款自行研發的晶片。該公司副董事長胡厚崑在 Huawai Connect 大會上指出，運算產業是個大藍海，到 2023 年將總值 2 萬億美元市場，華為投資運算產業基礎技術，未來十年將時運算的黃金時代。

華為去年 10 月在 Huawei Connect 2018 發表兩款昇騰系列人工智能晶片，運算效能較強的昇騰 910 本來預計今年第二季推出，直至今日終於正式可用。同時還推出深度學習框架 MindSpore ，強調簡單編寫出人工智能模型。這公司輪值行政總裁徐直軍稱，下一步要建立人工智能生態。

華為創辦人任正非早前接受 CNBC 訪問時提到，不排除向蘋果公司銷售 5G 晶片，引起業界猜測改變晶片策略。華為輪值行政總裁胡厚崑澄清，原有策略未有改變，只是不希望蘋果公司缺席5G競爭。

處理器晶片是美中技術角力的重要戰場，華為在雙方貿易戰停火期間，發表 ARM 伺服器處理器鯤鵬 920。同時還發表採用這處理器的泰山伺服器系列和相關生態。