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    晶片補貼法案

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    美國總統拜登將會在 8 月 9 日簽署首階段價值 520 億美元的晶片補貼法案,並會在未來 10 年提供超過 2,000 億美元的資助,以援助晶片廠商在美國開設生產線,並進行有關半導的技術及原材料應用的研究...

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    根據內媒 IT之家的報導,香港非專營公共巴士和豪華轎車營運商冠忠巴士與中國億航智能(EHang)合作,將採購 30 部 EH216-S 無人駕駛載人飛行器,並且在香港等地營運和推廣。