主機板

ATX 主機板選擇多兼功能齊，標榜實用或純打機的用家可考慮 TUF GAMING B650-PLUS WIFI，它設有「12+2」相 Digi+ VRM 供電，即使負載時功耗較高的 Ryzen 9 7950X 等處理器亦足夠應付，大板設計周邊功能亦更豐富⋯⋯

Intel B760 晶片為 13 代處理器用家提供更提彈性平台組裝方案，MSI 的 MAG B760 TOMHAWK WIFI DDR5 屬同系列項級型號，更好配搭新一代 DDR5 記憶體發揮 13 代處理器效能，並有充裕 M.2 儲存介面可供使用。

DIY 水冷方案廠商 EK 近日通知用家，其 EK-Quantum Momentum² VRM Bridge 與 ASUS ROG Maximus Z690 Formula 出現不相容問題，正與 ASUS 為受影響用戶安排處理方案。並有外國用戶發現會在水冷系統產生化學渣滓阻塞管道。

Intel 於 CES 2023 發表主流系列 13 代 Core 處理器，並配合 B760 及 H770 晶片主機板，要將「E 核心」下放至中階主流 Core i5 型號，大幅提升多工應用效能，打算隔代平價升級的用家更值得留意 B760 晶片主機板。

ASUS ROG STRIX B650E-F GAMING WIFI 雖然使用 AMD 針對主流市場而設的 B650E 晶片，但貴為 ROG 玩家共和國系列新成員，它用上「重裝」供電用料、支援 PCIe 5.0、處理器超頻、對應 DDR5 6400+ 記憶體，加上較 X670E 型號更親民的定價，以吸引一眾有要求的主流玩家。

近年開始有不同動漫遊戲作品跟 DIY 硬件合作，推出聯乘產品，繼有《機動戰士》、《福音戰士》等，近日發售的經典動作遊戲新作《Sonic Frontiers》，就有華擎 ASRock 推出 Intel Z790 晶片組底板 Z790 PG SONIC，香港地區亦會發售。

ASUS ROG MAXIMUS Z790 EXTREME 是品牌最新的頂級旗艦 LGA1700 主機板，針對最新登場代號 Raptor Lake 的 Intel 13 代 Core 處理器而計，使用 E.ATX 特大板設計，加上跨張「24+1」供電及各種強勁功能，以吸引一眾發燒級玩家。

ASUS ROG CROSSHAIR X670E EXTREME 是品牌最頂級旗艦 AM5 主板，定位較早前測試的 ROG CROSSHAIR X670E HERO 更高，由 ATX 升級至 E.ATX 特大板設計，尺寸達到 30.5cm x 27.7cm，目的自然是提供更大的 PCB 面積，以容納更強勁的供電、更豐富的功能組件，以打造頂級 AM5 平台。

AMD Ryzen 7000 系列處理器正式登場，轉用全新 Zen 4 架構、DDR5 記憶體、PCIe 5.0 總線支援，加上轉用 AM5 封裝設計，故主機板也需同步更新。ASUS ROG CROSSHAIR X670E HERO 正是首批登場的 AMD X670E 主機板，功能、用料、規格均較上代大幅升級，發揮 Ryzen 7000 系列最強效能。

小板不一定功能有限， Intel H610 晶片組不過是限制功能的借口，事實在廠商巧妙的佈局下， H610 Micro-ATX 主機板可以有不少功能，如 ASUS PRIME H610M-E D4 ，通過對 PCI-E Lanes 的靈活運用，使主機板擁有 2 組 M.2 Slot ，包括第一組全速 PCI-E 3.0 x4 作開機之用，以及第二組半速 PCI-E 3.0 x2 作連接大容量 NVMe SSD 作儲存資料之用。