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    3D TLC 顆粒鬥長命 KLEVV CRAS C925

    Wesley
    Wesley
    經遊戲進入腦界,見證 3D 渲染技術及遊戲引擎互相進步,深信 PC 平台或成最大贏家。

    2025 年將至,但 Gen4x4 速度的 SSD 仍然會是在市場上佔據主流,原因不外乎成本及運作熱力等,一般應用遊戲都十分足夠,即使 PS5 也是要求 Gen4x4 速度而已。韓系廠商 KLEVV 加推 CRAS C925,賣點仍然是 TLC 顆粒及比較長預期寫入壽命,滿足執著的用家。

    C925 更親民抵玩

    KLEVV CRAS C930 採用 PCIe Gen4x4 規格有極高表現,當時使用 3D TLC NAND 顆粒,定價也比較高。這次 KLEVV CRAS C925 會比較親民,改用入門級 Maxio MAP1602 主控晶片,容量有 500GB、1TB、2TB,官方規格列出仍然是 3D TLC 快閃顆粒。MaxioTech MAP1602A 是入門級 SSD 愛用的方案,符合 PCIe Gen4x4 NVMe2.0 規格,應用在當代主流平台上足夠有餘。不過它始終是 DRAM-less 設計,依靠 SRAM 融合 Smart Cache 架構和 Host Memory Buffer (HMB) 技術寫入以達到 7000MB/s 水平。

    長壽 3D TLC 顆粒

    KLEVV CRAS C925 的 3D TLC NAND 顆粒同樣有提供比較高標示寫入壽命,1TB 版本為 1200TBW,對比市場上部分相同主控晶片及採用 3D TLC 顆粒容量型號的 640TBW 寫入壽命要明顯高一截,而且提供 5 年保養。另外附送《Acronis True Image HD》數據備份軟件,可以在升級 SSD 時進行數據遷移。從 PCB 線路可見有 2 顆 ESSENCORE ENFFGP8NC4GR-HR 構成 1TB 規格,因檢測工具未能顯示詳細,僅網上資料顯示它屬 SK Hynix 的 3D TLC V8 238 層快閃顆粒。背面並無顆粒線路屬單面設計,隨盒有一片薄身散熱片可自行貼上,又或使用主機板的大型散熱片。

    效能測試

    CRAS C925 在《CrystalDisk Mark》順序讀取及寫入分別有逾 7,000MB/s 及 6,000MB/s 水平,混合狀態下亦有約 4,000MB/s,隨機 4K 仍有 4000MB/s 水平。至於持續寫入方面,可見在約 30% 容量近 300GB 便會超出緩存而跌速至 1,000MB/s 以下。使用薄身散熱片於頻密測試負載下溫度逾 60 度水平,比較建議使用主機板散熱片,或是有生風吹過的環境。

    CRAS C925 安裝到 PS5 PRO 上可如常使用,首次安裝測出約 6,905MB/s 速度。從內部轉移遊戲檔案甚快完成。

    • 型號:K01TBM2SP0-C9T
    • 傳輸介面:NVMe PCIe Gen4x4
    • 介面格式: M.2 2280
    • 容量:1TB
    • 主控制器 :Maxio MAP1602
    • 快閃記憶體:3D TLC NAND 快閃記憶體
    • 尺吋:80 (L) x 22 (W) x 3.40 (H) mm(有散熱片)、80(L) x 22(W) x 2.15(H) mm(無散熱片)
    • 重量:10g(有散熱片)、7g(無散熱片)
    • 查詢:QC Supplies (3853 5353)
    • 售價:HK$620

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