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    Intel 投資者日 2022︰ 4 年 5 製程節點更新、先進 EUV 技術加持

    Yeung Chun Fat
    Yeung Chun Fat
    曾經在香港各間主要電腦雜誌工作,隨後轉行到電腦公司任職產品經理,最近重回媒體工作。個人出版的作品包括替香港工業總會轄下香港電子業總會(HKEIC)撰寫《香港電子業穩步向前- 回顧與前瞻》紀念書刊。

    曾經 Intel 擁有世界頂尖的 CPU 生產技術,使 Intel CPU 順利成章成為世上最好的 CPU 。為了重建 Intel 的市場領導地位,在 Intel 投資者日 2022 表示會於未來 4 年推出 5 個 Node (節點)製程更新,同時表示會建立 EUV 技術的領導地位。

    在今年 1 月 Intel 與 ASML 簽定 High-NA EUV Technology 合約,以獲得 ASML 的先進 EUV 光刻機技術。然而 EUV 作為當前最先進技術, Intel 會分兩個階段引進到製程的改進中。首先引入的是 0.33 NA (13nm 波長),最先於 2022 年下半年隨 Intel 4 製程登場,其後被 Intel 3 、 Intel 20A 及 Intel 18A 製程所沿用。至於更先進的 0.55 NA ( High NA , 8nm 波長)會於 2023 年開始與 ASML 測試,預計在 2025 年被引入。

    另外,針對現有 Tick-Tock 製造技術更新, Intel 也表示會加強為 Tick-Tock+ Modular。傳統 Tick 代表製程更新、Tock 代表架構的更新,而新的 Tick-Tock+ Modular 會加入風險降低節點 (Internal Risk Reduction),作為平衡設計以降低技術風險。

    Intel 已準備好兩代 EUV 技術,可見其雄心。
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    Modular Design 作為平衡設計,可補 Tick-Tock 在風險管理上的不足。
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    Intel 4 製程將是首款含 EUV 技術的製程,可望帶來 20% Performance per Watt 改進。
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    Intel 20A 製程最快在 2024 年上半年引入,可提升 15% Performance per Watt 改進。
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