AMD 於 CES 2023 發表多款全新產品，繼有新一代 Ryzen 7000 流動處理器，引入 AI 運算加速，配合 Radeon RX 7000 流動版 GPU，桌面處理器亦發表 Ryzen 7000X3D 系列。
在 Intel 拿出 13 代 Core 流動版處理器後，近年回勇的 AMD 亦不甘示弱，同樣於 CES 2023 的 Keynote 發表上，推出新一代流動處理器 Ryzen 7000 系列，共有４個系列：Ryzen 7030、Ryzen 7035、Ryzen 7040、Ryzen 7045，部分整合 RDNA 3 GPU 架構及 AI 運算應用單元。
Ryzen 7030 屬主流級別，最多擁有８個上代 Zen 3 架構核心，內置 GPU 滿足 720p 遊戲要求。Ryzen 7035 擁有更高效能及針對超薄機有更好電池續航力，仍然是 Zen 3 架構核心、內置 Radeon 600M RDNA 2 GPU，足以應付 1080p 遊戲，並支援 DDR5 記憶體、USB4 連接。
Ryzen 7040 及 Ryzen 7045 將會是今代的主力旗艦，Ryzen 7040 不單使用 4nm 製程 Zen 4 架構，亦有 Radeon 700M RDNA 3 架構 GPU，並針對近年興起的 AI 運算應用，整合其提倡的 XDNA 架構，內置 4 個 Ryzen AI 引擎，有關產品預定３月推出。
廠商對 Ryzen 7040 效能充滿信心，列舉 Ryzen 9 7940HS 的 Cinebench nT 多核運算比 Apple M1 Pro 快 34%、MobileNetV2 比 Apple M2 快 20%、多項遊戲平均比 Core i7 1280P 快 21%。
Ryzen 7045HX 系列為最頂級，針對遊戲及內容創作者，Zen 4 架構基於 5nm 製程、最高有 16 核心 32 線程，以及最高 80MB 晶片內建記憶體、RDNA 2 架構 GPU，有關產品預定２月推出。
桌面 Ryzen 7000X3D、non-X 版 7000
桌面版本 Ryzen 7000 受到對手反擊，加上轉用 DDR5 新平台，發售後表現普通，在大會上 AMD 宣佈加碼，推出搭載 3D V-Cache 技術的 Ryzen 7000X3D 系列。上代末期推出的 Ryzen 7 5800X3D 獲好評，今次廠商加快步伐，在 Zen 4 推出一季後發表，而且陣容更大達到３款，包括：Ryzen 7 7800X3D、Ryzen 9 7900X3D 及 Ryzen 9 7950X3D。Ryzen 7 7800X3D 將比上代 5800X3D 有明顯遊戲效能提升。
而 3D V-Cache 技術加入 Ryzen 9 7900X3D 及 Ryzen 9 7950X3D，12 核心 Ryzen 9 7900X3D 及 16 核心 Ryzen 9 7950X3D 有更高時脈及核心數量，加上近 150MB 晶片內建緩存，令創作者可獲得最佳遊戲效果，預定２月發售。
另外為進一步擴充 AM5 平台選擇，廠商亦同時發表３款「non-X」版處理器，包括：6 核 Ryzen 5 7600、8 核 Ryzen 7 7700 及 12 核 Ryzen 9 7900。全部 TDP 功耗僅 65W，仍然支援使用 Precision Boost Overdrive (PBO) 一鍵超頻，將於 1 月 10 日起上市。
RDNA 3 流動版 Radeon 7000
RDNA 3 架構桌面顯示卡 Radeon RX 7900 於 12 月上市，廠商亦於 CES 2023 接力發表流動平台版本，並會有２個系列：Radeon RX 7000M 及 Radeon RX 7000S。
Radeon RX 7000M 針對高效遊戲體驗，RX 7000S 則面向輕薄機種而設，最高可有 32 個 Unified Compute Unit、32MB Infinity Cache 緩存、8GB 獨立 128-bit GDDR6 顯示記憶體，並同樣擁有 AI、光追運算單元、AV1 編碼、FSR/RSR 升頻渲染等。Radeon RX 7000M 將有 RX 7600M XT 及 Radeon RX 7600M，RX 7600M XT 對比上代 RX 6000M 於 1080p 平均有 26% 效能增長。至於 Radeon RX 7700S 及 RX 7600S 於功耗 100W 以內，提供比 RX 6000S 平均快 29% 的 1080p 遊戲表現。
數據中心 AI 應用方案
除了桌面及流動產品，AMD 亦發表 ALVEO V70 運算加速卡及 Instinct MI300 數據中心專用 CPU+GPU，以 chiplet 技術結合 CDNA 3 GPU 架構、Zen 4 CPU 核心及 HBM 記憶體。
