13 代 Core 及 Ryzen 7000 系列效能及熱量「同步」升級，AIO 水冷愈受重視，最新一代玩家向的 ASUS ROG RYUO III 240 ARGB 早前推出，水冷頭升級第 8 代 Asetek 水泵技術，效能玩味兼備，即睇開箱。
中高階處理器熱力隨核心數量增加愈來愈大，風冷散熱需要更大型雙塔設計方可應付，ASUS ROG RYUO III 一體式水冷是上代 ROG RYUO 後繼型號，率先升級至第 8 代 Asetek 水泵技術的 3 相馬達、增大處理器覆蓋銅底，改進流量及導熱表現，冷排提供 240 / 360 規格、喉管直徑及冷卻液容量增加，並升級同廠 2 把 ROG AF-12S ARGB 風扇，於氣流和風壓都有不俗表現，跟上線 RYUJIN II ARGB 所用的風扇相同。廠商指比 7 代泵有每 100W 改善 2°C 的表現。
RYUO III 的玩味亦比上代提升，首先是顏色增至黑、白兩款方便配搭機箱，另外水冷頭上的 1.77 吋 OLED 顯示改為 AniMe Matrix LED，以點陣 LED 顯示像素圖案或系統運作狀態，於《Armoury Crate》軟件內可以自訂，故水冷頭整體設計比較高近 70mm。而且外觀更吸引，LED 上方加裝真空鍍膜鏡面，圓邊有斜面切割加工提升質感。安裝方面依然簡單，有提供 Intel 及 AMD 主流平台扣具，不過風扇電源及 ARGB 配線仍是有點雜亂，附有一條魔術帶，要花一點心思安排走線，有一條「1 開 4」的 ARGB 纜線提供接駁主機板燈效。
負載測試
測試平台
- 處理器：Core i5 13600K
- 主機板：ASUS ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4
- 記憶體：16GB DDR4 3200
- SSD：WD BLACK SN850 1TB
- 顯示卡：Colorful GF RTX 4070 TI
配合 Core i5 13600K 於主機板預設參數運作，於 50% 風速 1,250rpm、全速水泵 2,600rpm 、室內背景音量為 40dB 的開放式環境中，錄得 32°C 閒置溫度、44dB 噪音水平。
同樣設定進行 AIDA64 FPU 負載 10 分鐘得出平均 85°C。運行《Cyberpunk 2077》時在 68°C 至 78°C 之間浮動。如運行《Cinebench R23》15 分鐘亦約 85°C 左右，此時在《HWiNFO64》偶有出現部分 P-Core 到達溫度上限的提示。
改為全速 2,150rpm 風扇、全速水泵 2,600rpm，近距離錄得 53dB 噪音水平及 31°C 閒置溫度。此時進行 AIDA64 FPU 負載 10 分鐘後錄得平均 82°C，運行《Cinebench R23》15 分鐘 82°C 左右，在《HWiNFO64》亦偶有出現部分 P-Core 到達溫度上限的提示，但未有明顯長時間降頻。運行《Cyberpunk 2077》溫度明顯比較低，最高見約 71°C，此時處理器電壓在 1.3v、Package Power 116W 左右。
總結：non-K 細機推獎
PCM Rating：4/5
處理器功耗愈來愈誇張，240 水冷已很難壓得住高階 Core K 版處理器，新一代 RYUO III 240 仍可應付未解鎖功耗的 Core i5 13600K，在一般非長期全滿負載下，達到靜音運作效果，加上 AniMe Matrix LED 甚有觀感與玩味。信仰 ROG 的高階玩家值得留意其 360 冷排版本，240 較適合非超頻的 non-K 細機系統。
ASUS ROG RYUO III 240 ARGB
- 冷頭體積：89 x 89 x 68.3 mm
- CPU接觸面：銅
- 水泵技術：Asetek 8 代
- 水泵馬達：800~2,600 RPM ± 300 RPM
- 冷排體積：279.5 x 120 x 30 mm (240)
- 冷排物料：鋁
- 喉管長度：包網橡膠400 mm
- 顯示功能：AniMe Matrix LED Display
- 風扇：ROG AF-12S ARGB
- 風扇體積：120 x 120 x 25 mm
- 風扇轉速：2,200 ± 300 RPM
- 支援平台：LGA 1700 / 1200 / 115x、AM5 / AM4
- 查詢︰ASUS HK (3582 4770)
- 售價︰HK$1,899