據 The Information 引述兩名知情人士透露, Apple 特別為 VR 和 AR 裝置研發的 SoC 系統晶片和另外兩粒同樣用在頭戴裝置的晶片,去年已經完成半導體行業稱為下線( Tapeout )的步驟,即已經完成物理設計,可以進行試產。
報道指 Apple 的 VR/AR 頭戴裝置會像早期的 Apple Watch 一樣,需要以無線方式連接 iPhone 或者 Mac 機進行運算。據知,這粒 SoC 將抽起有 Apple A 系列晶片所有的神經網絡引擎,而強化無線數據傳輸,和影像壓縮和解壓,令到這頭戴裝置主要負責傳送和接收資料,而將運算交給其他裝置處理。
![早期的 Apple Watch 需要連接 iPhone 來使用,部分運算需要依賴 iPhone 處理。 Apple 的 VR/AR 裝置可能也會是這樣。](https://www.pcmarket.com.hk/wp-content/uploads/2016/04/Apple-iPhone-6S-and-Apple-Watch-1.jpg)
而為了增強電池壽命,這粒 SoC 設計上盡可能將能源效益提升至最高,而將用不到的部分移除。就像早期 Apple Watch 的 S 系列 SiP 一樣,將很多工作交給手機處理。但隨著 Apple Watch 發展, Apple 陸續將功能加入 S 系列晶片,最終令 Apple Watch 可以獨立使用。
不過 The Information 又指 Apple 的 VR/AR 頭戴裝置可能仍會有自己的 CPU 和 GPU ,像 Apple Watch 一樣可以在低電量模式下進行一些基本任務。
The Information 又指 Apple 的 VR/AR 頭戴裝置將會有一個「非比尋常的大」影像感測器,據稱大到像頭戴裝置其中一片鏡片那麼大,用來擷取周圍環境的高解像影像供 AR 使用。估計這頭戴裝置將同時具備 VR 和 AR 功能,即完全遮閉用戶的視線來顯示虛擬空間,但又能像 Qculus Quest 的 Passthrough 功能一樣提供高解像環境影像作 AR 用途。
![The Information 指該裝置會有一片非常大的感光元件, Apple VR/AR 的裝置可能某程度上與早年流出的構想圖相似。](https://www.pcmarket.com.hk/wp-content/uploads/2021/03/applemrheadsettitle-1024x576.jpg)
![Oculus 的 Passthrough 功能透過頭戴裝置上的鏡頭,提供現實世界的影像。](https://www.pcmarket.com.hk/wp-content/uploads/2021/09/l46qm4bpg2p41-1024x768.jpg)
市場傳出 Apple 開發 VR/AR 裝置已有很多年,蘋果大師郭明錤早前做計這裝置會在 2022 年推出,但 The Information 就指 Apple 的 SoC 量產需要至少一年時間,所以最樂觀可能也要等到 2023 年年底才面世。