ASUS 推出了全新革命性設計的電競 Notebook－西風之神 ROG Zephyrus（GX501）。「唏，又是黑紅色設計，然後 Intel i7 CPU 加 NVIDIA GTX 10 代顯示卡嘛，你不說我都知啦。最多它有 RGB Keyboard 我就加多兩分囉。」請不要離開網頁啊，你細心看看西風之神的圖片，它把整個鍵盤都移到下方，然後上方就全是進氣孔，這不是尋常的設計吧？
其實除此之外，西風之神還有許多謎一樣的特別設計，不過要解釋背後的原因，還是請專業人士來介紹較好～所以小編呀粗今次特別邀請 ASUS 產品經理 Jack Huang 黃啓倫先生，跟我們解說一下西風之神的設計理念。
[row][third_paragraph]
[/third_paragraph][third_paragraph]
[/third_paragraph][third_paragraph]
[/third_paragraph][/row]
呀粗：謝謝您接受訪問～其實我看這台 Notebook 根本不像配備了 i7 CPU 和 GTX 1080 啊，因為它實在是非常纖薄，一般這個級數的電競 Notebook 都應該很厚吧？
Jack：沒錯，很多強勁規格的電競 Notebook 都需要造得較厚，來加強散熱。不過我們想設計一部效能與便攜性兼備的電競 Notebook，讓大家能帶著 Notebook 外出與朋友一起打機對戰，所以這部全球最薄的電競 Notebook 西風之神就誕生了。因為裡面的 NVIDIA GTX 1080 顯示卡採用了 Max-Q 設計，所以令 Notebook 厚度可以縮至 16.9-17.9mm（正常 Max-Q 標準是 18mm），大概比 USB Port 厚一點，感覺就像普通 Notebook 的厚度。
呀粗：您們在這部西風之神真的花了很多心思啊，請問用了多久時間來設計？除了硬件部份，我也很喜歡它機殼表面 ASUS 標誌性的髮絲紋呢。
Jack：由初步構思至推出市場，大概需要一年時間吧。其實 ASUS Notebook 的髮絲紋背後是有意思的，斜紋代表效能 Performance，直紋則代表便攜性 Portability，所以西風之神直紋斜紋都有，即代表它效能與便攜性兼備。
呀粗：喔喔原來是這樣。不過我剛才應該沒聽錯，您指厚度是 16.9-17.9mm 嗎？怎麼會有兩個數值？請問是有厚版 SKU 及薄版 SKU 嗎？
Jack：不是，其實一打開這部西風之神 Notebook，鉸位那邊的底部機殼會利用槓桿原理，自動把機殼向下推開 1cm，像微微張開口露出間隙，來增加 20% 空氣循環空間，使氣流增加 32%，温度下降 20%。這個張開口幫助散熱的設計，我們稱為主動式空氣力學系統（AAS），把更多冷空氣導入來，就能降低 CPU 及 GPU 散熱風扇的轉速，使其產生的噪音由 50 – 60dB，大幅降至相對寧謐的分貝值，最多只有 46dB，同時令 Notebook 穩定地持續高效能。
[row][double_paragraph]
[/double_paragraph][double_paragraph]
[/double_paragraph] [/row]
呀粗：機底打開間隙真的很有趣，不過我比較頑皮，間中會邊打機邊吃零食，例如紫菜味薯片之類，如果我吃完未抹手就碰到 Notebook 間隙，會否令 Notebook 出現故障啊？
Jack：其實無論使用任何電腦產品，都應注意不要把食物碎屑掉進零件間隙中。但如果不慎有塵埃進入西風之神的機底間隙，你可用隨機附送的螺絲批，打開機殼把塵掃出來。不過機殼下的散熱風扇與顯示卡風扇一樣，本身都有防塵技術，所以一般操作環境下，毋需擔心內部會積塵。
[row][third_paragraph]
[/third_paragraph][third_paragraph]
[/third_paragraph][third_paragraph]
[/third_paragraph][/row]
呀粗：對，任何電腦產品都應該愛惜及好好保養～但經常推開機殼，會不夠耐用嗎？我怕有一天機殼再推不出來啊。
Jack：放心，你毋須擔心這個設計不夠耐用。因為推開機殼的零件部份，與 Notebook 打開屏幕的鉸位其實是一體式結構，用同一個零件做到打開屏幕，同時用槓桿原理推開機殼。所以西風之神的屏幕鉸位可以開關 30,000 次，機殼就可以開關 30,000 次，非常耐用。
呀粗：明解，除了機底間隙外，請問西風之神還有其他特別的散熱設計嗎？
Jack：其實 CPU 和 GPU 的散熱風扇葉片採用了特殊液晶聚合物（LCP）製成，令厚度比傳統設計薄 33%，因此可以增加葉片數量。加上葉片邊緣造得比一般款式更彎，令氣流更順，所以通過風扇的氣流會增加 26%。此外 CPU 及 GPU 附近有配電盤專用的特殊散熱管，可有效將熱導至散熱鰭片，以便快速消散並排出機殼外。
[row][double_paragraph]
[/double_paragraph][double_paragraph]
[/double_paragraph] [/row]
呀粗：想不到風扇也大有學問呢。看到整個鍵盤都移到下方，而上半部就只有冷空氣的進氣孔，我也很好奇想知道，這個設計原意是甚麼？
Jack：其實 Notebook 的重要硬件如 CPU、GPU 及散熱風扇都位於上半部，如果在上面再加多層 Keyboard，就會增加 Notebook 的厚度。所以為了令 Notebook 造得更薄，我們把 Keyboard 移到下半部，下半部空間較多，就可以造更長的按鍵行程。我們在 QWERASD 這七個常用按鍵上，把鍵程加到 1.4mm，令按鍵回饋感更強，使玩家可以憑藉手感找到這七個按鍵的位置，更為方便。而且遠離 CPU、GPU 及銅管的熱力，鍵盤温度最高只有 36°C，打字的時候手指就不會感到熱了。另外 Touch Pad 會移到右手邊，按上面那個像計數機的按鈕，就可切換至 Num Pad 數字鍵區，Touch Pad 與 Num Pad 合二為一，更節省空間。
[row][double_paragraph]
[/double_paragraph][double_paragraph]
[/double_paragraph] [/row]
[row][double_paragraph]
[/double_paragraph][double_paragraph]
[/double_paragraph] [/row]
呀粗：您不說我也不知道這個特色呢，以後買 ASUS Notebook 會留意下的了。謝謝您接受 PCM 的訪問啊。
其實能讓 Intel i7-7700HQ 及 NVIDIA GTX 1080 如此高規格的電競 Notebook，做到 16.9mm 及 2.25kg 那麼纖薄輕巧，方便攜帶，硬件、風扇、氣流散熱的設計真的一點都不簡單。若沒有以上的特別設計，而機殼又做得那麼薄，相信內裡的硬件很快就會熱到沸騰，令大家打電競時當機就不好啦。至於實際打機的效能如何？小編呀粗先把規格表貼在下面，大家請按此看看我的同事 Norman 的實測介紹吧。
ROG GX501 規格與售價
處理器： Intel Core i7-7700HQ 2.8 GHz
顯示卡： NVIDIA GeForce GTX 1080 Max-Q
記憶體： 24GB DDR4（2,400MHz）
螢幕： 15.6″ 120Hz Full HD IPS（1,920 × 1,080），支援NVIDIA G-SYNC 顯示技術
儲存： 1TB M.2 PCIe x4 SSD
其他： 4×USB 3.0／1×USB 3.1-Type C（Gen 2, 支援Thunderbolt 3）／1×HDMI 2.0 / 1×耳機孔
通訊： 802.11ac Wi-Fi、Bluetooth
鏡頭： HD webcam
電池： 50wHr
體積： 37.9×26.2×1.69 – 1.79cm
建議零售價：$29,998
查詢：Asus（3582 4770）