Lakefield

在 2019 及2020 年 CES 中，Intel 充份展示採用 Foveros 3D 封裝技術及混合型 CPU 架構的全新處理器 Lakefield，以及相關的筆電產品，事隔多時後，Intel 終於上市 Lakefield，型號分別為 Core i5-L16G7 及 Core i3-L13G4，已知相關筆電包括 Lenovo ThinkPad X1 Fold 及 Samsung Galaxy Book S，其中 Samsung Galaxy Book S 更計劃在 6 月開售，為市場提供另類選擇。

前一陣子有傳聞指 Intel 到 2021 / 2022 年都不會推出 10nm 製程 CPU，弄得「 10nm 製程」仿如拖延症的代名詞。不過面臨 AMD 將於本月尾推出 7nm Ryzen 3000 系列 CPU ， Intel 終於發奮圖強，昨日突然宣布下個月出貨 10nm Ice Lake 筆電版 CPU ，令人為之一振！

10nm 是 Intel 在 CES 2019 的主軸，雖然 Intel 並未公佈 10nm 製程的進度，但一次過發佈 4 款基於 10nm 的處理器，包括兩款 Ice Lake（含民用版及 Xeon 版本）、Lakefield 及用於數據中心的 Snow Ridge。