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韓國三星電子宣布開始量產 3nm 製程的晶片，搶先台灣 TSMC 。第一代 3nm 製程的晶片主要應用在高效能低耗電的運算應用上，稍後才擴展至手機晶片。

IBM 日前公布與 Samsung Electronic 合作，發表突破性晶片設計技術「垂直傳輸納米片場效能晶體管（ VTFET ）」，宣稱可以令摩爾定律維持數年。

三星電子剛公布與哈佛大學合作研究，將人類大腦複製並粘貼到神經形態晶片上，目標是研究出利用納米電極陣列來讀取神經細胞的構造，然後複製到晶片上的技術。這項個研究構想的論文已經於 9 月 23 日刊載在科學雜誌《 Nature Electronics 》上。

Samsung Electronics 發表了兩款手機感光元件，當中「 ISOCELL HP1 」像素達到 2 億，是現時手機感光元件中最大的。而「 ISOCELL GN5 」則是薄型 1.0µm 500 萬像素感光元件，並首次採用全方位 Dual Pixel Pro 自動對焦技術。

三星電子宣布成功開發業界首款整合人工智慧（AI）運算效能的高頻寬記憶體（HBM）—— HBM-PIM。

三星電子不單在智能電話佔一席位，隨著車聯網的趨勢已成形，讓公司計畫將供應鏈伸延擴大，擲 80 億美元收購美國汽車零件製造商 Harman。