更多

    samsung electronics

    業界最大容量三星電子發表 32Gb DDR5 DRAM 顆粒

    三星電子宣布以 12nm 製程技術,開發出業界首款最高容量的 32Gb DDR5 DRAM 顆粒,在同樣封裝尺寸下,容量是上一代的 16Gb 顆粒的兩倍。這令生產 128GB DRAM 模塊時不需要使用矽穿孔技術,同時令功耗降低 10%。新產品還能為達到最高 1TB 容量的 DRAM 模塊鋪路。

    三星電子搶先 TSMC 開始量產 3nm 製程晶片

    韓國三星電子宣布開始量產 3nm 製程的晶片,搶先台灣 TSMC 。第一代 3nm 製程的晶片主要應用在高效能低耗電的運算應用上,稍後才擴展至手機晶片。

    手機每星期只需充電一次?! IBM 與 Samsung 合作研發 VTFET 電晶體設計

    IBM 日前公布與 Samsung Electronic 合作,發表突破性晶片設計技術「垂直傳輸納米片場效能晶體管( VTFET )」,宣稱可以令摩爾定律維持數年。

    三星電子發表「複製及粘貼」人腦到晶片研究計劃

    三星電子剛公布與哈佛大學合作研究,將人類大腦複製並粘貼到神經形態晶片上,目標是研究出利用納米電極陣列來讀取神經細胞的構造,然後複製到晶片上的技術。這項個研究構想的論文已經於 9 月 23 日刊載在科學雜誌《 Nature Electronics 》上。

    Samsung 發表 2 億像素手機用感光元件 ISOCELL HP1

    Samsung Electronics 發表了兩款手機感光元件,當中「 ISOCELL HP1 」像素達到 2 億,是現時手機感光元件中最大的。而「 ISOCELL GN5 」則是薄型 1.0µm 500 萬像素感光元件,並首次採用全方位 Dual Pixel Pro 自動對焦技術。

    三星電子HBM-PIM業界首款AI運算高頻寬記憶

    三星電子宣布成功開發業界首款整合人工智慧(AI)運算效能的高頻寬記憶體(HBM)—— HBM-PIM。

    【誓做零件一哥】三星80億美元收購汽車音響零件公司Harman

    三星電子不單在智能電話佔一席位,隨著車聯網的趨勢已成形,讓公司計畫將供應鏈伸延擴大,擲 80 億美元收購美國汽車零件製造商 Harman。

    最新文章

    Bose Ultra Open earbuds 開放舒適

    Bose 藍牙耳機一貫以佩戴舒適及聲音質素見稱,新推出的 Ultra Open 更再有驚喜,品牌首次使用開放式設計,但就非以骨傳導方式發聲,以品牌獨有的喇叭單元技術,配合多項專利技術全新打造出一款直接掛在耳骨上,便可同時享受到靚聲音樂,及隨時留意聆聽到外界聲音。