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    Lakefield

    10nm 3D 封裝 + 混合大小核心 Intel 推出 Lakefield Core CPU

    在 2019 及2020 年 CES 中,Intel 充份展示採用 Foveros 3D 封裝技術及混合型 CPU 架構的全新處理器 Lakefield,以及相關的筆電產品,事隔多時後,Intel 終於上市 Lakefield,型號分別為 Core i5-L16G7 及 Core i3-L13G4,已知相關筆電包括 Lenovo ThinkPad X1 Fold 及 Samsung Galaxy Book S,其中 Samsung Galaxy Book S 更計劃在 6 月開售,為市場提供另類選擇。

    【終於找數】Intel 下月出貨 10nm Ice Lake 2021 年推出 7nm Xe 顯示卡

    前一陣子有傳聞指 Intel 到 2021 / 2022 年都不會推出 10nm 製程 CPU,弄得「 10nm 製程」仿如拖延症的代名詞。不過面臨 AMD 將於本月尾推出 7nm Ryzen 3000 系列 CPU , Intel 終於發奮圖強,昨日突然宣布下個月出貨 10nm Ice Lake 筆電版 CPU ,令人為之一振!

    【CES 2019】Intel 高舉 10nm 製程 同場發表 6 款 9 代 Core CPU

    10nm 是 Intel 在 CES 2019 的主軸,雖然 Intel 並未公佈 10nm 製程的進度,但一次過發佈 4 款基於 10nm 的處理器,包括兩款 Ice Lake(含民用版及 Xeon 版本)、Lakefield 及用於數據中心的 Snow Ridge。

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