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IDM 2.0
業界動向
Intel 宣布投資 $200 億美元設兩間晶片廠 7nm 處理器再押後仍想爭取 Apple 代工訂單
Intel 的新任 CEO Pat Gelsinger 在今早發佈的「 Intel Unleashed: Engineering the Future 」中發表 IDM 2.0 (集成設備製造 2.0 )新戰略,其中將會投資 200 億美元,相當於 1,554 億港元在美國亞利桑拿州開設兩間晶片廠,以提升晶片製造產能。同時會成立 Intel 代工服務部門( IFS ),希望成為美國和歐洲的主要代工生產商,還表示有意爭取 Apple 訂單代工生產 Apple 自家研發的晶片。
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新一代的無反相機都會以 8K 或是 6K 取樣的 4K 拍攝作招徠,所以除了相機的圖像處理能力,對記憶卡的讀寫速度及容量都有更高的需求,SanDisk 宣佈推出容量特大 512GB 及 1TB SanDisk Extreme PRO SDXC UHS-II 記憶卡,並預計會在今年第二季正式推出。