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    高通

    高通 Snapdragon G 新成員 手提遊戲裝置性能大增

    高通擴大手提遊戲裝置產品組合,推出新的 Snapdragon G 系列,滿足專用遊戲設備的獨特性能和功能需求。目前,亞諾、華勤、英業達和創通聯達等正與高通合作開發採用 Snapdragon G 系列平台的手提遊戲裝置。

    蘋果公司擬自建藍牙 Wi-Fi 晶片 博通或失去重大訂單

    蘋果公司近年走自建晶片路線,連 Mac 電腦都轉用 M 系列晶片。最新有消息指,蘋果公司的晶片設計團隊將利用自建藍牙、 Wi-Fi 無線晶片,取代現時的供應商博通的產品。另有指,蘋果公司一直研發 5G 晶片,取代高通的產品。換言之,若成事實,兩間晶片公司或會失去大訂單。

    高通重返伺服器市場受阻 Arm 告違反授權協議

    英國晶片設計公司 Arm 入稟美國法院,控告高通 (Qulacomm) 及去年收購的創業公司 Nuvia ,違反授權協議兼侵犯商標。高通藉收購 Nuvia 重返 Arm 伺服器晶片市場的策略可能因此受到打擊。但另一方面,從入稟狀反映,Arm 擔心高通成為直接競爭對手。

    高通晶片被揭存400漏洞未修補

    資訊安全公司 Check Point 揭發高通的 DSP 晶片出現超過 400 個代碼漏洞,讓攻擊者毋須透過任何用戶互動,已可將手機變成間諜工具。

    美國 FCC 投票通過 Wi-Fi 增 6GHz 頻段

    美國聯邦通訊委員會( FCC )表決通過,開放當地 6GHz 頻段,毋須授權使用, Wi-Fi 6E 正式上路。

    華府召科企高層 商討解禁華為

    華為成為美中貿易戰的棋子,中方要脅美國解除禁令,方可重啟貿易談判。據《路透社》報道,白宮經濟顧問 Larry Kudlow 和財政部部長 Steven Mnuchin 在美國時間 7 月 22 日邀請英特爾、高通、Google 等的科技企業高層,到華府商討解禁華為問題。

    iPhone 用華為 5G 晶片?胡厚崑:蘋果公司不應缺席 5G 競爭

    華為創辦人任正非早前接受 CNBC 訪問時提到,不排除向蘋果公司銷售 5G 晶片,引起業界猜測改變晶片策略。華為輪值行政總裁胡厚崑澄清,原有策略未有改變,只是不希望蘋果公司缺席5G競爭。

    【MWC 2019】高通 5G 晶片 只限 Android 電話

    多間電話廠商的 5G 產品在 MWC 上亮相,內裡均採用高通技術。高通趁機會示威,指出今年第二季將有首批 5G 智能電話發售,主席 Cristiano Amon 更強調只用在 Android 平台上,似是意指正在打官司的蘋果公司仍未有 5G iPhone。

    【MWC 2019】小米 Mix 3 5G 手機現場示範 視像通訊仍有時延

    正在巴塞羅拿舉行 MWC 2019,各間電話廠商鬥快公布 5G 產品。小米將去年推出的 Mix 3升級,變成旗下首部 5G 電話,預計 5 月發售,賣 599 歐元。

    德國丹拿擬標尾會入飛 Softbank Vision Fund 或籌夠千億美元

    Softbank 成立千億美元 Vision Fund,專門投資科技公司明日之星,不過遲遲未籌夠數。有消息指,德國車廠丹拿(Daimler)與日本三大銀行有意注資,千億美元基金有望完成集資。

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    【場料】HUAWEI 最強拍攝手機 Pura 70 Ultra 水貨到港!

    HUAWEI 全新旗艦手機 Pura70 Ultra 於國內正式上市,而水貨都同日到港。首批 HUAWEI Pura70 Ultra 水貨同樣有兩個版本,分別是 16GB RAM + 512GB ROM 及 16GB RAM + 1TB ROM,開價分別為 $12,500 及 $13,500。