近年多數輕薄筆電改用焊接記憶體，已不可自行加 RAM，今次 Micron 及 Lenovo 率先推出 LPCAMM2 筆電記憶體規格，17.05mm 厚度的機種日後都可以自己升級記憶體容量或更換故障的記憶體，將有更多 PC 筆電廠商追隨。
自從輕薄筆電普及，廠商為求慳位都改用焊接記憶體，令用家需要預留金錢選擇最高容量配置，不可日後升級，美光 Micron 及聯想 Lenovo 為解決問題，合作開發出新一代LPCAMM2 (Low-Power Compression-Attached Memory Module) 技術，以夾層封裝式設計，解決 SODIMM 插槽的厚度限制，其類似「三文治」架構，頂層為金屬散熱片、記憶體模組線路及顆粒，下層有一塊接點彈弓「Compression connector」，類似現在 LGA 1700 的金腳，最後蓋在主機板位置上以３顆螺絲固定，目前在 Lenovo ThinkPad P1 Gen 7 上率先採用，配置為 LPDDR5X 記憶體。可維持機身比較薄及可升級記憶體，該機的參考規格為 17.05mm 厚度。從網站 iFixit 的拆機可見，裝拆過程只要有一定 DIY 知識即可完成更換，難度為「中級」。
據了解，LPCAMM2 前身是 Dell 研發的內部規格稱為「CAMM」，用於 Dell Precision 7000 系列筆電，研發人員認為它前途甚大，決定另謀方式推廣，推動業界標準化，並獲 JEDEC 採納成為 LPCAMM2。現時除了 Micron 及 Lenovo，SAMSUNG 及 ADATA 等其他廠商已表達興趣，相信會有更多機種支援此規格。
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