首頁 電腦 DIY 硬件 【Computex 2022】5.5GHz.170W TDP.兼容 AM4 散熱器 AMD 公佈更多 Ryzen 7000 細節

【Computex 2022】5.5GHz.170W TDP.兼容 AM4 散熱器 AMD 公佈更多 Ryzen 7000 細節

AMD 公佈更多 Ryzen 7000 細節,包括架構改動、效能增加以至全新 X670E 、 X670 及 B650 AM5 主機板型號等等。不過有別於上次 Zen 3 發佈,Ryzen 7000 15% 效能增長似乎不及 Zen3 19% 高,更遠不如 Zen2 有 2X 效能增長,這以一款用 2 年時間籌備的 CPU 來說是令人失望的。另外,AMD 今次並未公佈新 CPU 型號等,僅表示 Ryzen 7000 會於今年下半年登場,使 Ryzen 7000 有猶抱琵琶半遮面之感。

AMD 表示 Ryzen 7000 將沿用現時 2x CCD + 1x cIOD 架構,分別採用 TSMC 5nm 及 6nm 製程,較上一代 7nm 及 12nm 製程大有進步。
Ryzen 7000 L2 Cache 會增至每核心 1MB,是現時 512KB 的 2X,同時在單線程效能有最多 15% 增加。
Ghostwire Tokyo from Tango Gameworks and Bethesda Studios 遊戲作示範,可以高達 5520.3MHz 時脈工作,媲美 Intel Core i9-12900KS 5.5GHz 限量版處理器。
在 Blender Timelapsed Demo,同為 16 核心型號, Ryzen 7000 較 Core i9-12900K 快 31%。
AM5 平台支援最高 CPU 170W TDP,支援 DDR5 及 PCI-E 5.0,並且可兼容現有 AM4 散熱器。
AM5 平台提供 24 Lanes PCI-E 5.0、支援 WiFi 6E 、 HDMI 2.1 及 DisplayPort 等等。
AMD 為 Ryzen 7000 準備了 X670E 、 X670 及 B650 晶片組,皆支援 PCI-E 5.0 功能。
AMD 表示 PCI-E 5.0 應用將最先用於 NVMe SSD,並表示 Crucial 及 Micron 會最先推出 Gen5 NVMe SSD,隨後有 Gigabyte 、 MSI 及 Corsair。
Gen5 NVMe SSD 有 60% 以上持續讀取效能的增長
ASRock 、 ASUS 、 Gigabyte 及 MSI 已準備好 X670E 旗艦級主機板
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