各界在爭相發展物聯網技術，高通早已部署這市場，例如牽頭組成 AllSeen 聯盟。該公司產品管理高級總監 Joseph Bousaba 指出，高通將以連接技術強項智能家居攻物聯網，並由聯盟成員以 AllJoyn 標準發展聯網家電。
Bosusba 稱，物聯網市場機會大，即使不同市場研究機構的報告，也有不同金額的市場機會，但都指向 2020 年的 10 億美元市場。「既然市場如此廣闊，各有不同的切入方式。高通便以強項的連線技術開拓這市場。」
高通的晶片在終端設備提供具效率、安全和彈性的連接能力，並且從端點到雲端提供軟件和硬件整合解決方案，讓合作夥伴能應用在各類裝置，並且與物聯網市場生態緊密結合。
他以早前推出的 QCA401x 和 QCA4531 晶片為例，針對物聯網市場而設。前者為 IoE 的 Wi-Fi 方案，後者則以 Linux 為基礎的 Wi-Fi 基站。「家電設備採用 QCA401X，提供高效能的 Wi-Fi 連線能力，配合 QCA4531 的智能 Wi-Fi 接入點，保持連線傳送數據。」
Bosusba 表示，高通的物聯網可應用在不同行業，如聯網汽車、醫療保健、智能城市、流動運算，以及智能家居和可穿戴裝置。「不過物聯網市場太大，先集中發展智能家居。事實上，不少可穿戴裝置也用上高通的 Wi-Fi 晶片，如 GoPro 運動攝錄機。」
至於 AllSeen 聯盟，他強調，各盟友正在以開源軟件架構 AllJoyn 的標準開發產品，讓不同品牌和硬件互連，消費者很快會在家居環境體驗有關產品的服務。
透過 AllJoyn，可用標準技術控制各家電，由高通提供晶片，讓電器具備連線功能。