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    等了近一年 華為 AI 晶片昇騰 910 終於推出

    Eric Chong
    Eric Chong
    商業・科技・創業・編輯

    華為去年 10 月在 Huawei Connect 2018 發表兩款昇騰系列人工智能晶片,運算效能較強的昇騰 910 本來預計今年第二季推出,直至今日終於正式可用。同時還推出深度學習框架 MindSpore ,強調簡單編寫出人工智能模型。這公司輪值行政總裁徐直軍稱,下一步要建立人工智能生態。

    昇騰 910 用於雲端伺服器訓練模型,浮點運算效能 256TFLOPS ,耗電 310W ,比設計規格的 350W 略低。在 ResNet-50 的模型訓練,昇騰 910 配合 MindSpore ,較其他硬件運行 TensorFlow ,性能快近兩倍。

    昇騰 910 以 7 納米製程,甚至內置處理器。
    昇騰 910 以 7 納米製程,甚至內置處理器。
    去年 Huawei Connect 曾公布昇騰 910 運算效能有 256TFLOPS。
    去年 Huawei Connect 曾公布昇騰 910 運算效能有 256TFLOPS 。

    MindSpore 將在明年正式以開源項目推出,能夠較其他學習框架用少 20% 程式碼和提高 50% 效率。徐直軍表示, MindSpore 能用同時於終端、邊緣和雲端,在雲端以較多資源完成模型訓練,隨即推送至電話和邊緣設備上做邏輯推理。通過這學習框架,以簡單開發為特點,開發人員毋須專門學習,亦能設計出人工智能模型。

    MindSpore 能直接在昇騰晶片上運行提高效率,毋須將數據遷調至記憶體等,有效減少消耗。

    MindSpore聲稱程式碼較少,運行更快,並配合昇騰晶片運行。
    MindSpore 聲稱程式碼較少,運行更快,並配合昇騰晶片運行。

    徐直軍指出,去年在 Huawei Connect 上發表過的產品,已經全數推出,代表著華為完成全端全方位的人工智能方案。昇騰晶片將不會獨立發售,只透過華為雲租用,而香港可用區域亦將會提供。

    他又指,將會繼續投資研發人工智能晶片,如昇騰 320 預計 2021 年推出,明年亦有用於數據中心的昇騰 610。

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