上半年各家手機廠都陸續推出採用 Snapdragon 855 處理器的旗艦智能手機，而最新的一家就是 ASUS 。他們將於本港時間 17 日凌晨在華倫西亞舉行發布會，宣布推出全新旗艦機 ASUS ZenFone 6 ，而此機近日亦愈來愈多資訊流出。
當新機在正式同大家見面之前被「爆料」已是常態，作為 ASUS 本年其中一大重點的 ZenFone 6 ，早前於官方 Facebook 粉絲 Group 就出現了一張圖，說明新機除使用 Snapdragon 855 處理器之外，更會有「真三卡」設計及專屬的智能按鍵。
近日爆料網站 Slashleaks 更放出多張疑似 ASUS ZenFone 6 的實機圖片，可見新機使用了雙向滑蓋設計，將極高屏佔比的全面屏「向上推」的話，下方就會出現一排細孔，估計是喇叭，而「向下推」的話，則露出類似前置雙鏡頭的結構，看來 ASUS 為了達至全面屏的設計，下了不少工夫。究竟 ASUS ZenFone 6 的詳細規格及功能係點？大家就要密切留意 17 號凌晨的發布會了。
相片來源：Slashleaks
